A IBM apresentou para a imprensa um chip inovador com apenas 7 milionésimos de centímetro de espessura, mas com o quádruplo dos circuitos e o dobro da performance do melhor disponível hoje em dia.
A IBM Research liderou o projeto que contou com a ajuda de outros gigantes da indústria eletrônica, como a Samsung e o fabricante de chips GlobalFoundries, na Universidade Estadual de Nova York.
O novo chip, apenas três vezes mais espesso que um coluna de DNA, consegue bater o mais avançado chip da Intel ou da Samsung. O padrão adotado pela concorrência tem no mínimo 14 milionésimos de centímetro de espessura, enquanto a IBM já atinge metade dessa faixa, pulando duas gerações de desenvolvimento.
Apesar dos resultados impressionantes, o projeto de mais de cinco anos pode ter custado 3 bilhões de dólares para as empresas envolvidas apenas em pesquisa. As novas tecnologias adotadas para a criação do chip envolvem um composto químico chamado silício-germânio e a utilização de luz ultravioleta extrema.
A indústria vem esperando pelo aplicação da luz ultravioleta extrema por anos, mas o projeto da IBM parece ter sido o primeiro a obter sucesso. Segundo um dos engenheiros envolvidos no projeto, o modelo de produção é uma ruptura radical do adotado atualmente: ” A óptica é diferente, as máscaras, os materiais – tudo”, revelou.
